NO.1富士康2023年第二季度净利润同比下滑1% 但好于预期8月14日消息，富士康公布了2023年第二季度财报。该公司二季度营收为1.30万亿新台币，同比下降14%；毛利润为836亿新台币，同比下降14%；营业利润为309亿新台币，同比下降30%；净利润为330亿新台币，同比下降1%，但高于分析师平均预期的255.7亿新台币。NO.2 SK海力士量产
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中NORDIC诺迪克半导体的通用多协议SoC nRF52833-QDAA-B已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。nRF52833-QDAA-B是一款超低功耗多协议SoC，可用于操作在-40°C至105°C的扩展温度范围内。其功能集满足专业照明、高级可穿戴设备等更高要求
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的32位微控制器TMS320F2800137PM已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。TMS320F2800137PM是C2000™实时微控制器系列的可扩展、超低延迟器件，旨在提高电力电子产品的效率。实时控制子系统基于TI的32位C28x DSP内核，
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nuvoton新唐科技的32位微控制器Mini54ZDE已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。Mini54ZDE为Cortex-M0 32位微控制器系列，其特点为宽电压工作范围2.5V至5.5V与- 40℃~105℃工作温度、内建22.1184MHz高精度RC晶振(±1 %精确度，25℃ 5
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nation国民技术的32位微控制器N32G430C8L7已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。N32G430C8L7微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核，集成浮点运算单元(FPU)和数字信号处理(DSP)，支持并行计算指令。最高工作主频128MHz，集
NO.1 nLIGHT公司上季度收入5330万美元，同比下降12.4%8月7日消息，nLIGHT公司公布了2023年第二季度的财务业绩。2023年第二季度的收入为5330万美元，同比下降了12.4%，毛利率为22.7%，净亏损为880万美元。NO.2 三星电子第一季度存储芯片市占率维持第一8月7日消息，三星电子第一季度在全球存储芯片市场保住了头名的位置，尽管
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中BYD比亚迪半导体的8位微控制器BF7612CM16已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。BF7612CM16采用高速8051内核，1T指令周期，相比于标准的8051(12T)指令周期，具有更快的运行速度，同时兼容标准8051指令
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Analog Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。MAX17201X为超低功耗、独立式电量计IC，采用Maxim ModelGaugeTM m5算法，无需主机进行配置。该特性使MAX
一周芯资讯NO.1 韩国ETRI开发出下一代Chiplet封装技术，工艺流程减少至1/37月31日消息，韩国电子和电信研究所（ETRI）已成功开发出下一代Chiplet（小芯片）封装技术，最大的特点是新的工艺流程相比现存版减少到1/3。ETRI正准备通过与海外半导体公司合作将下一代Chiplet技术商业化。NO.2 vivo推出6nm影像芯片V3 由台积电代工
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Hynetek慧能泰半导体的USB PD DRP控制器HUSB251已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。HUSB251专为USB Type-C DRP产品设计，它可以支持多个PDO，为不同的应用提供可编程的电压和电流，如PPS PDO、EPR PDO，所有的PDO都完全符合USB PD
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中FMD辉芒微的8位微控制器FT61E0A3已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。FT61E0A3是一款增强型精简指令集的A/D型8位单片机，指令周期1T/2T/4T可选。其特点为宽工作电压范围1.9V至5.5V。该系列芯片包含一个多通道12-bit ADC，同时具有多
一周芯资讯NO.1日本实施尖端半导体出口管制，影响23种制造设备7月24日消息，日本经济产业省开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。除美国、韩国等42个国家及地区外，23个品类向中国等出口时每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可；而向42个国家及地区出
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