芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ST意法半导体的32位微控制器STM32H745IIT3已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32H745IIT3是基于高性能的Arm® Cortex®-M7和Cortex®-M4 32位RISC核的微控制器,Arm® Cortex®-M7核工作频率高达480MHz,而Arm®Cortex®-M4核工
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ST意法半导体的32位微控制器STM32G031K8U已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32G031K8T6基于高性能Arm®Cortex®-M0+32位RISC核心,工作频率高达64 MHz。提供一个高集成程度高,适用于消费、工业领域的广泛应用和设备领域
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中昂科发布软件更新支持Lontium龙迅半导体的Type-C/DP1.4至HDMI2.0转换器LT8711UXD已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。LT8711UXD是一款高性能双通道Type-C/DP1.4至HDMI2.0转换器,设计用于将USB Type-C源或DP1.4源连接至HDMI2.0接收
Hi All:临时版本发布_V1_05_25t11(20230511)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:万用烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:自动型烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更新项:V
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中MPS芯源半导体的电源管理IC MP8892GL-Z已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。MP8892GL-Z是一款集成了4个高效率降压DC/DC变换器和一个灵活逻辑接口的整套电源管理IC。恒定导通时间(COT)控制模式为其提供了快速瞬态响应。可配置开关
Hi All:临时版本发布_V1_05_25t10(20230510)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:ic自动烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200V1_05_25t10(2023051
Hi All:临时版本发布_V1_05_25t7(20230509)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:芯片通用烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更新项:
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Nuvoton新唐科技的高效能低功耗微控制器M481SIDAE已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。M481SIDAE以Arm® Cortex®-M4F为核心,是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192MHz,动态运作下的功耗仅175µA/MHz。内
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Belling上海贝岭的16位串行可擦除可编程只读存储器BL24C16A-PA已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32F303CCT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核,FPU工作频率为72 MHz,内置浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟
Hi All:临时版本发布_V1_05_25t6(20230508)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:ic自动烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更新项:V1
一周芯资讯NO.1台积电正与合作伙伴谈判 拟投资100亿欧元在德建28nm晶圆厂5月4日消息,台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判,拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂,该工厂将专注于生产28纳米芯片,将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。NO.2高通发布第二财季财报 营收净
Hi All:临时版本发布_V1_05_25t5(20230506)链接:https://www.acroview.com/static/upload/other/20230506/Aprog_V1.05.25t5(20230506).zip烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:ic自动化烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更
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