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作者:芯录微半导体发布日期:2022-05-12浏览人数:1419
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中TI的TMS320F2837xS双核微控制器TMS320F28374SZWTT已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。
C2000TM 32位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制 应用中的闭环性能,例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输、电机控制以及传感和信号处理。C2000系列包括高级性能MCU和入门级性能 MCU。
昂科的AP8000专门针对C2000系列的烧录要求进行了特别设计,在烧录稳定性和芯片ESD保护方面进行了增强,是C2000系列DSP的最佳量产化烧录设备,昂科也是TI官方推荐的第三方烧录合作伙伴。
TMS320F2837xS是一款功能强大的32位浮点微控制器单元(MCU),专用于高级闭环控制 应用 ,例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输以及感应和信号处理。要加速应用开发,适用于C2000MCU的DigitalPower软件开发套件(SDK)和适用于C2000™ MCU的MotorControl软件开发套件(SDK)均可使用。F2837xS支持新型双核C28x架构,显著提升了系统性能。同时集成有模拟和控制外设,允许设计人员整合控制架构,消除了在高端系统中使用多处理器的需求。
双实时控制子系统基于TI的32位C28x浮点CPU,每个内核中可提供200MHz的信号处理性能。C28xCPU的性能通过新型TMU加速器和VCU加速器得到了进一步提升,TMU加速器可快速执行包含变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法;VCU加速器可缩短编码应用中常见的复杂数学运算的 时间。
F2837xS微控制器系列 具有两个CLA实时控制协处理器。CLA是一款独立的32位浮点处理器,运行速度与主CPU相同。该CLA会对外设触发器作出响应,并与主C28x CPU同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用CLA执行时间关键型功能,主C28x CPU可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其他任务。双C28x+CLA架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如,一个C28x+CLA内核可用于跟踪速度和位置,而另一个C28x+CLA内核则可用于控制转矩和电流环路。
TMS320F2837xS支持高达1MB(512KW)的板载闪存(含纠错码(ECC))以及高达204KB(102KW)的SRAM。每个CPU上还提供两个128位安全区,以实现代码保护。
F2837xS MCU上还集成了性能模拟和控制外设,进一步实现系统整合。四个独立的16位ADC可准确、高效地管理多个模拟信号,从而最终提高系统吞吐量。新型Σ-Δ滤波器模块(SDFM)与Σ-Δ调制器配合使用可实现隔离分流测量。包含窗口比较器的比较器子系统(CMPSS)可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包括DAC、PWM、eCAPs、eQEP以及其他外设。
EMIF、CAN模块(符合ISO 11898-1/CAN2.0B标准)等外设以及新型uPP接口扩展了F2837xS的连接功能。uPP接口是C2000™MCU的一个新特性,支持与FPGA之间或与具有类似uPP接口的其他处理器之间的高速并行连接。最后,具有MAC和PHY的USB2.0端口使用户能够轻松地将通用串行总线(USB)连接功能添加到其应用中。
特征:
• 双核架构
– 两个TMS320C28x32位CPU
– 200MHz
– IEEE754单精度浮点单元(FPU)
– 三角法数学单元(TMU)
– Viterbi/复杂数学单元(VCU-II)
• 两个可编程控制律加速器(CLA)
– 200MHz
– IEEE754单精度浮点单元指令
– 独立于主CPU执行代码
• 片上存储器
– 512KB(256KW)或1MB(512KW)闪存(ECC保护)
– 172KB(86KW)或204KB(102KW)RAM(ECC保护或奇偶校验保护)
– 支持第三方开发的双区安全–唯一标识号
• 时钟和系统控制
– 两个内部零引脚10MHz振荡器
– 片上晶体振荡器
– 窗口化看门狗计时器模块
– 丢失时钟检测电路
• 1.2V内核、3.3VI/O设计
• 系统外设
– 两个支持ASRAM和SDRAM的外部存储器接口(EMIF)
– 两个6通道直接存储器存取(DMA)控制器
– 多达169个具有输入滤波功能的独立可编程、多路复用通用输入/输出(GPIO)引脚
– 扩展外设中断控制器(ePIE)
– 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模式(LPM)
• 通信外设
– USB2.0(MAC+ PHY)
– 支持12引脚3.3V兼容通用并行端口(uPP)接口
– 两个控制器局域网(CAN)模块(引脚可引导)
– 三个高速(高达50MHz)SPI端口(引脚可引导)
– 两个多通道缓冲串行端口(McBSP)
– 四个串行通信接口(SCI/UART)(引脚可引导)
– 两个I2C接口(引脚可引导)
• 模拟子系统
– 多达四个模数转换器(ADC)
– 16位模式–每个转换器的吞吐量为1.1MSPS(系统吞吐量高达4.4MSPS)
– 差分输入
– 多达12个外部通道
– 12位模式
– 每个通道的吞吐量为3.5MSPS(系统吞吐量高达14MSPS)
– 单端输入
– 多达24个外部通道
– 每个ADC上有一个采样保持(S/H)电路
– ADC转换的硬件集成后处理
– 饱和失调电压校准
– 设定点计算误差
– 具有中断功能的高、低和过零比较
– 触发至采样延迟捕捉
– 八个具有12位数模转换器(DAC)参考的窗口比较器
– 三个12位缓冲DAC输出
• 增强型控制外设
– 24个具有增强功能的脉宽调制器(PWM)通道
– 16个高分辨率脉宽调制器(HRPWM)通道
– 8个PWM模块的A、B通道均具有高分辨率
– 死区支持(对于标准和高分辨率均支持)
– 6个增强型捕捉(eCAP)模块
– 3个增强型正交编码器脉冲(eQEP)模块
– 8个Δ-Σ滤波器模块(SDFM)输入通道,每通道有2个并联滤波器
– 标准SDFM数据滤波
– 用于快速响应超范围情况的比较器滤波器
• 可配置逻辑块(CLB)
– 增强现有外设功能
– 支持位置管理器解决方案
• 符合功能安全标准
– 文档有助于使功能安全系统设计符合ASIL-D/SIL-3、IEC 60730C类和UL 19982类标准
– 组件符合ASIL-B/SIL-2级标准
• 封装选项
– 无铅,绿色环保封装
– 337球全新细间距球栅阵列(nFBGA)[后缀ZWT]
– 176引脚PowerPAD™耐热增强型薄型四方扁平封装(HLQFP)[PTP后缀]
– 100引脚PowerPAD耐热增强型薄型四方扁平封装(HTQFP)[PZP后缀]
• 温度选项
– T:–40ºC至105ºC结温
– S:-40ºC至125ºC结温
– Q:–40ºC至125ºC自然通风温度(符合面向汽车应用的AECQ100标准)
应用
• 中距离/短距离雷达
• 牵引逆变器电机控制
• HVAC大型商用电机控制
• 自动分拣设备
• CNC控制
• 交流充电(桩)站
• 直流充电(桩)站
• 电动汽车充电站电源模块
• 能量存储电源转换系统(PCS)
• 中央逆变器
• 太阳能电源优化器
• 串式逆变器
• 逆变器和电机控制
• 板载充电器(OBC)和无线充电器
• 线性电机分段控制器
• 伺服驱动器控制模块
• 交流输入BLDC电机驱动器
• 直流输入BLDC电机驱动器
• 工业交流/直流转换器
• 三相UPS
整体框图
昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。
关于德州仪器:德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商,其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。
关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。
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