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芯录微半导体通用烧录器支持Nuvoton新唐科技的8位微控制器MS51BA9AE的芯片烧录

作者:芯录微半导体发布日期:2022-11-08浏览人数:222

芯片烧录行业领导者-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Nuvoton新唐科技的8位微控制器MS51BA9AE的烧录已经被芯录微半导体的通用烧录器平台AP8000所支持。

MS51BA9AE带有Flash的增强型8位8051内核微控制器(1T工作模式),工作频率最高至24 MHz,支持电压工作范围2.4V至5.5V,工业级工作温度: - 40℃至105℃,并且包含8K字节的Flash以及一个额外1K字节片上辅助RAM ( XRAM ),备有丰富的外设,如8 个通用I/O、定时器、看门狗定时器、2组UART、1组SPI、1组I²C、6*16-bit路PWM及4路12位ADC等,提供MSOP10封装。

全自动芯片烧录机_单片机编程器

目标应用:

家庭自动化、工业控制、物联网装置、电池管理、无线充电等。

 

主要特色

• 内核(Core )

- 1T 8051微处理器

- 工作频率可达24MHz     

• 工作条件

- 宽电压工作范围2.4V至5.5V

- 宽工作频率最高至24MHz

- 工业级工作温度- 40℃至+105℃  

• 内存(Memory )

- 8KB应用程序

- 内嵌1KB SRAM

- 支持在线电路更新ICP(In-Circuit Programming)

- 支持在线系统更新ISP(In-System Programming)

• 模数转换器(ADC)

- 提供4通道

- 12位分辨率

- 可达500KSPS(每秒采样率 )  

• 脉宽调制器(PWM )

- 内建1个16位PWM产生器,可输出6*16-bit路PWM

- 捕捉ADC功能

- 可配置的死区时间    

• 电源监控

- 欠压检测(BOD)用于侦测系统供电低电压,7级电压选择,可配置中断或复位响应

- 上电复位(POR)

- 低电压复位(LVR)    

•通讯接口(Connectivity)

- 1组SPI

- 1组I²C (可达400 kbps)

- 2组UART    

• 时钟控制(Clock control)

- 24MHz高速内部振荡器,电源5.0V条件下±1%精度等级,全工作条件范围±2%精度等级

- 16MHz高速内部振荡器,电源5.0V条件下±1%精度等级,全工作条件范围±2%精度等级

- 10kHz低速内部振荡器,出厂精度±2%等级

- 支持外部时钟输入

 

编程器 烧录器_盘装自动烧录机

整体框图

 

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

 

编带自动烧录机_芯片烧录机


 

主机支持USB和NET连接,允许将多台ic编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

 

关于新唐科技:新唐科技(NUC029ZAN),成立于2008年,同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运,并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品,相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位;此外,新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂,具备多样性制程技术能力,提供专业化晶圆代工服务。

 

关于芯录微半导体:芯录微半导体(苏州)有限公司是昂科子公司,地点设在苏州昆山,依托于昂科烧录测试平台,自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片测试芯片代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射、烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等

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