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作者:芯录微半导体发布日期:2022-12-21浏览人数:591
芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中芯录微半导体发布软件更新支持NXP恩智浦半导体的MKW38系列无线微控制器MKW38A512VFT4的烧录芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。
KW38无线MCU集成了远程功能与低功耗蓝牙版本5.0和通用FSK无线电。通过LE编码的125 kbit/s数据速率实现-105 dBm的灵敏度,从而可在恶劣的环境中在更远的距离进行连接。创新的数据流缓冲区允许捕获无线电参数,同时不会拖延处理器或DMA操作。此功能可实现距离和角度近似法所需的高精度测量。无线电在任何主/从组合中最多支持8个并发安全连接,允许多个授权用户与设备进行通信。KW38 MCU还集成了FlexCAN,有助于无缝集成到汽车的车载或工业CAN通信网络中。FlexCAN模块可以在更高的带宽和更低的延迟下支持CAN的灵活数据传输速率(CAN FD)。
产品特征:
MCU和存储器
• 高达48 MHz Arm Cortex-M0+内核
• 嵌套向量中断控制器(NVIC)
• 唤醒中断控制器(WIC)
• 单线调试(SWD)和微跟踪缓冲区
• KW38:256KB可编程闪存+256KB FlexNVM,带ECC功能
– 8KB FlexRAM支持EEPROM仿真
• 片上64KB SRAM
• 安全电路可防止通过调试器非法访问RAM和闪存
无线电和功能
• 2.4 GHz低功耗蓝牙(BLE) 5.0无线电在任何主/从组合中最多支持8个并发安全连接
• Generic FSK调制:
– 数据传输速率:250、500和1000kbps
– 调制:GFSK BT= 0.3, 0.5, 0.7, 1.0; FSK/MSK
– 调制指数:0.32、0.5或0.7
• 高速(2Mbps),远程,广播扩展
• 在BLE 1Mbps模式下提供-98 dBm接收机灵敏度
• 在BLE远程125kbps模式下提供-105 dBm接收灵敏度
• -101 dBm典型通用FSK (在250 kbit/s)灵敏度
• 发射输出功率可设置:-30 dBm至+5 dBm
• 外部组件数量少,可实现低成本应用并减小尺寸
• 带有单端双向射频端口的片上平衡转换器
• 通过外部PA和/或LNA支持收发器范围扩展
• 增强型BLE自动深度睡眠模式(DSM)支持从设备延迟
低功耗
• 收发器电流(DC-DC降压模式,3.6 V电源)
– 接收电流典型值:6.3 mA
– 发射电流典型值:0 dBm输出时为5.7 mA
• 低功耗模式(VLLS0)电流:250 nA
时钟
• 支持26MHz和32MHz,支持BLE和Generic FSK模式
• 32.768kHz晶体振荡器
工作特性
• 电压范围:1.71V至3.6V
• 环境温度范围:−40°C至105°C
• AEC Q100 2级汽车认证(KW39A/38A/37A)
• 工业认证资格(KW38Z/37Z)
人机接口
• 通用输入/输出,具有中断功能
系统外设
• 9个低功耗模式MCU,根据应用需求提供优化的功耗
• 支持降压和旁路运行模式的DC-DC转换器
• DMA控制器
• 计算机正常运行(COP)看门狗
• 单线调试(SWD)接口和微跟踪缓冲区
• 位操作引擎(BME)
模拟模块
• 16位模数转换器(ADC)
• 6位高速模拟比较器(CMP)
• 1.2V参考电压(VREF)
定时器
• 16位低功耗定时器(LPTMR)
• 3个具有PWM功能的定时器模块(TPM):1个4通道TPM和两个2通道TPM
• 可编程中断定时器(PIT)
• 实时时钟(RTC)
通信接口
• 2个串行外设接口(SPI)模块
• 2个内部集成电路(I2C)模块
• 低功耗UART (LPUART)模块,支持LIN (KW38上2个LPUART)
• 载波调制定时器(CMT)
• KW38上的FlexCAN模块(CAN FD支持3.2 Mbps波特率)
安全性
• AES-128硬件加速器(AESA),带LTC
• 真随机数生成器(TRNG)
• 可编程闪存提供高级闪存安全
• 每个芯片具有80位唯一识别号
• 40位唯一介质访问控制(MAC)子地址
• LE安全连接
封装
• 7x7mm 48HVQFN,带有“Wettable” flank,与KW36/35/34系列引脚和封装兼容
整体框图
芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台全自动芯片烧录机同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。
关于恩智浦半导体:恩智浦半导体(NXP),创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。在全球30个国家和地区设有办事处,总员工人数超30000,2019年全球营收为88.77亿美元。
关于芯录微半导体:芯录微半导体(苏州)有限公司是昂科子公司,地点设在苏州昆山,依托于昂科IC烧录测试平台,自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射、ic烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等
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