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芯录微半导体更新支持Hisilicon海思半导体的高度集成的SoC WiFi芯片Hi3861RNIV100的烧录

作者:芯录微半导体发布日期:2023-02-07浏览人数:331

芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中芯录微半导体发布更新支持Hisilicon海思半导体的高度集成的SoC WiFi芯片Hi3861RNIV100的烧录已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。


Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s物理层速率。 Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支持IEEE802.11 b/g/n协议的各种数据速率。

Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持在Flash上运行程序。Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。

Hisilicon海思半导体_全自动ic烧录机

 

 

关键特性

通用规格

• 1x1 2.4GHz频段(ch1~ch14)

• PHY支持IEEE 802.11b/g/n MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w

• 内置PA和LNA,集成TX/RX Switch、Balun等

• 支持STA和AP形态,作为AP时最大支持6个STA接入

• 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0

• 支持与BT/BLE 芯片共存的2/3/4 线PTA方案

• 电源电压输入范围:2.3V~3.6V IO电源电压支持1.8V和3.3V

• 支持RF自校准方案

• 低功耗在环境温度25℃条件下测试:Ultra Deep Sleep模式:3μA@3.3V在环境温度 25℃、接收RX时间长度1ms、芯片BUCK供电、屏蔽环境的条件下测试:

DTIM1:1.27mA@3.6V

DTIM3:0.523mA@3.6V

DTIM10:0.233mA@3.6V

PHY特性

• 支持IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率

• 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7

• 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽

• 支持STBC

• 支持Short-GI

MAC特性

• 支持A-MPDU,A-MSDU

• 支持Blk-ACK

• 支持QoS,满足不同业务服务质量需求

CPU子系统

• 高性能32bit微处理器,最大工作频率160MHz

• 内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB

• 内嵌2MB Flash

外围接口

• 1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7 路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口(注:上述接口通过复用实现)

• 外部主晶体频率40M或24M

 

芯片自动烧录机_编带ic烧录机

 

逻辑框图

 

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

图片444.png

 

主机支持USB和NET连接,允许将多台编程烧录器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

 

关于海思半导体:海思半导体(Hisilicon),成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

 

关于芯录微半导体:芯录微半导体(苏州)有限公司是昂科子公司,地点设在苏州昆山,依托于昂科IC烧录测试平台,自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工驻厂烧录、 IC烧录测试、IC转包装、激光镭射全自动芯片烧录机设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等。

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