芯片自动烧录器_全自动ic烧录机_芯片烧录测试_ic烧录测试厂家-芯录微半导体

芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Giantec聚辰半导体的车规级电可擦除可编程只读存储器GT24C256B的烧录已经被芯录半导体的通用烧录平台AP8000所支持。

GT24C256B是使用汽车标准2线接口进行通信的EEPROM设备。GT24C256B包含一个256K位（65536x8）的内存数组，该数组按128字节/页组织。

EEPROM可以在2.5V到5.5V的宽电压范围内工作，适合大多数应用。本产品可提供低功耗2线EEPROM解决方案。该设备提供无铅，RoHS，无卤素或绿色。可用的封装类型有8引脚SOIC、TSSOP和UDFN.

GT24C256B与汽车标准2线总线协议兼容。如果总线没有响应，新发送的操作码命令将重置总线，设备将正确响应。简单总线由串行时钟线（SCL）和串行数据线（SDA）组成。利用这种总线协议，主设备（如微控制器）通常可以控制一个或多个从设备，类似于GT24C256B。SDA线上的位流包括一系列字节，这些字节标识特定的从设备、指令、该从设备内的地址以及一系列数据（如适用）。GT24C256B还有一个写保护引脚（WP），允许在指定内存上阻止任何写操作面积。

低于在任何情况下，设备都不会挂断。为了防止状态机在加电过程中进入错误的状态或在断电-接通条件下进入错误的状态，嵌入了加电复位电路。在通电期间，设备不会响应任何指令，直到电源电压（V-CC）达到高于重置阈值电压的可接受稳定水平。一旦V-CC通过上电复位阈值，设备复位并进入待机模式。这也可以避免在加电阶段发生任何意外的写操作。在掉电过程中，一旦V-CC降到上电复位阈值电压以下，设备将进入待机状态。此外，如果没有进行内部写入操作，设备在接收到停止命令后将处于待机模式。然而，除非V-CC在其操作级别内，否则发送命令是非法的。

产品特点：

• 双线串行接口，l²C™ 兼容

– 双向数据传输协议

• 宽电压操作

– Vcc=2.5V至5.5V（-40°C至125°C）

• 速度：1 MHz

• 待机电流（最大值）：1μA，2.5V

• 工作电流（最大值）：1.5 mA，2.5V

• 硬件数据保护

– 写保护引脚

• 顺序和随机读取功能

• 内存组织：65536 x 8位

• 页面大小：128字节

• 页面写入模式

– 每页写入高达128字节

• 自动清除的自动定时写入周期：5ms（最大值）

• 用于噪声抑制的过滤输入

• 具有ECC功能

• 高可靠性

– 耐久性：25℃时400万次循环125℃时100万次循环

– 数据保留：25℃时100年

• 符合汽车标准AEC-Q100 1级

• 封装：SOIC、TSSOP和UDFN

• 无铅、RoHS、无卤、绿色

整体框图

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编带ic烧录机进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过自动编程烧录器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于聚辰半导体：聚辰半导体（Giantec）成立于2009年，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。聚辰半导体目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科IC烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC烧录测试、IC转包装、激光镭射、全自动芯片烧录机设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等。