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芯录微烧录器支持Hynetek慧能泰半导体的双端口控制器HUSB391

作者:芯录微半导体发布日期:2023-12-05浏览人数:501

芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Hynetek慧能泰半导体的双端口控制器HUSB391已经被芯录微的通用烧录平台AP8000所支持。

HUSB391是一款高性能、高集成度的USB Type-C*1和USB Type-A*2 3端口控制器。VIN1连接到VIN2,单口连接时,USB PD或HVDCP被启用;而当2或3个端口同时连接时,只有5V输出。VIN1不连接到VIN2,单口连接时,USB PD或HVDCP被启用;如果A2和C2同时连接,C2和A2回到5 V共享模式,A1仍然支持快速充电。HUSB391可以自动识别端口是否有电缆,以获得更好的快速充电体验。HUSB391是一个USB PD3.1 Source控制器,该控制器支持5个FPDO和2个可编程电流电压的APDO。另外,HUSB391还支持BC1.2 DCP、Apple2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+协议。

HUSB391集成了所有必要的保护功能,如过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP) 和热关断(TSD)。HUSB391采用QFN-40L(5 mm x 5 mm)封装。

慧能半导体1.jpg 

 

特性

• 符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准

– 支持5V、9V、12V、15V和20V FPDO

– 支持2个可编程的APDO

• 支持BC1.2 DCP和HVDCP协议

– BC 1.2 DCP模式

– Apple5V 2.4A模式

– QC2.0/3.0/QC3.0+ A级或B级

– AFC、FCP和LVSCP/HVSCP

– PE 1.1+

• 支持USB Type-A *2和Type-C *1 3端口应用

• 支持USB Type-A1和USB Type-C2/USB Type-A2独立工作或端口链接功能

• 低至5毫安的轻负载检测

• 支持外部N-MOSFET

• 支持恒定电压环路(CV)和恒定电流环路(CC)控制

• 多种电缆补偿可选

• 集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、 CC/DPDM OVP、TSD和OTP保护

• QFN-40L(5mm x 5mm)封装

• ±2 kV HBM ESD等级

 

慧能半导体2.png

内部框图

 

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

 

AP8000

 

主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

 

公司介绍

关于慧能泰半导体:慧能泰半导体(Hynetek)是一家专注于智慧能源控制技术的公司,主要面向智能快充和数字能源领域,提供高性能数模混合芯片产品。慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局,开发并量产了多款产品:供电端的多系列PD Source协议芯片,受电端的高性能PD Sink(PD诱骗芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic),线缆端的USB eMarker(电子标签芯片)。同时,慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术,借助自身的技术研发优势,面向ICT(通信服务器)、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用,研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

 

关于芯录微半导体芯录微半导体(苏州)有限公司是昂科子公司,地点设在苏州昆山,依托于昂科IC烧录测试平台,自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC烧录测试、IC转包装、激光镭射芯片自动烧录机设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等。

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