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芯录微支持ST意法半导体的32位微控制器SR5E1E5

作者:芯录微半导体发布日期:2025-08-01浏览人数:26

芯片烧录领导者昂科技术--芯录微在发布新版烧录软件的同时,宣布扩展了兼容芯片型号列表。新增型号里有了意法半导体的32位微控制器SR5E1E5,这款芯片已得到芯录微通用烧录平台AP8000通用烧录器的支持。

SR5E1E5微控制器系列的设计旨在满足新型宽禁带功率技术(碳化硅和氮化镓)所要求的增强型数字控制和高性能模拟需求,适用于功率转换应用(如车载充电器和DC/DC转换器)以及先进的电机控制(如牵引逆变器应用)。

此外,SR5E1E5还具备卓越的实时性能和安全性能,拥有最高的ASIL-D(汽车安全完整性等级D)能力、安全加密服务(HSM,硬件安全模块)以及高效的OTA重编程能力。

 SR5E1E5 

所有功能

• 符合AEC-Q100汽车级认证标准

• SR5高性能模拟微控制器具有以下特点

– 满足新型宽禁带技术(碳化硅和氮化镓)所需的数字和模拟高频控制能力

卓越的实时性能和功能安全性能(具备 ASIL-D 等级能力)

– 内置快速且成本优化的 OTA(空中下载)重编程功能(配备内置双镜像存储)

– 高速安全加密服务(HSM,硬件安全模块)

• 内核

– 2个32位Arm®Cortex®-M7内核,配备双精度浮点单元、L1缓存和DSP 指令,运行频率高达300MHz,每核可达到1284DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(基于Dhrystone 2.1 标准)

– 支持分离 - 锁定配置,可实现2个内核并行运行或1个内核锁定步运行

– 2个DMA引擎,采用锁定步配置

• 存储器

– 高达2MB片上闪存,支持边读边写

– 1920KB代码闪存,分为两个存储区,支持960KB的OTA重编程

– 160KB HSM专用代码闪存

– 96KB数据闪存(64KB+32KB专用于HSM)

– 488KB片上通用SRAM

– 2个32KB指令TCM+2个64KB数据TCM

– 256KB系统RAM

– 40KB HSM专用系统RAM

• 安全性:硬件安全模块(HSM)

– 符合网络安全ISO/SAE 21434标准

– 片上高性能安全模块,支持EVITA medium标准,配备专用RAM和闪存

– 基于Cortex®-M0+内核,运行频率高达150MHz

– 具备对称加密硬件加速器

• 安全性:全面的新一代ASIL-D安全理念

– 在架构各级采用最先进的安全措施,以最有效地实现ISO 26262 ASIL-D功能

– 故障收集与控制单元(FCCU),用于收集故障通知并作出反应,具有增强的可配置性

– 存储器错误管理单元(MEMU),用于收集和报告存储器中的错误事件

– 循环冗余校验(CRC)单元

• 增强型外设,具备快速控制环路能力

– 12个定时器

– 共2个HRTIM(高分辨率复杂波形发生器):12个16位计数器,分辨率高达102皮秒,24路PWM

– 共2个16位6通道高级控制定时器,最多支持12路PWM

– 共2个32位通用定时器,最多支持8路输入捕获 / 输出比较/PWM或脉冲计数器以及正交编码器输入

– 共4个16位通用定时器,最多支持11路PWM,其中2个为成对配置

– 2个16位基本定时器

– 增强型模数转换器系统

– 5个独立的12位SAR模数转换器,每个8通道。单模式下采样率高达2.5 MSPS,双模式下高达 5 MSPS

– 2个独立的16位sigma-delta模数转换器

– 12位数模转换器(DAC)

– 2个带缓冲的外部通道,1MSPS

– 8个无缓冲的内部通道,15MSPS

– 8个轨到轨模拟比较器,传播延迟50ns

– 硬件加速器

– 1个CORDIC,用于加速三角函数运算

• 通信接口

– 4个模块化控制器区域网络(MCAN)模块,均支持灵活数据速率(ISO CAN-FD)

– 3个具有 LIN 功能的UART模块

– 4个串行外设接口(SPI)模块,其中2个与I²S接口复用

– 2个I²C模块

• 用于高性能汽车应用开发的高级调试和跟踪功能

– 基于Arm® CoreSight™-600架构

– 调试接口:Arm® CoreSight™ JTAG(IEEE 1149.1)或SWD

– 4KB嵌入式跟踪FIFO,支持片上和片外跟踪

– 用于片外跟踪的跟踪端口:并行跟踪端口,可配置1至8条数据线

• 其他特性

– 电源效率管理,可对任意选定的内核、外设或存储器设置单独的电源模式

– 引导辅助闪存(BAF)支持通过CAN或UAR 的串行加载器进行工厂编程

– 结温范围 - 40°C至150°C

– 集成电源方案

– 集成内部SMPS稳压器

– 3.3V电源和通用输入输出引脚(GPIOs)

 图片2.png

内部框图

 

昂科技术--芯录微自主研发的AP8000万用烧录器,已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式,并提供在线、离线双工作模式,尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案,可全面覆盖意法半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计,赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台,其不仅能适配市场上各类可编程芯片,更以稳定高效的性能表现,成为昂科-芯录微自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件,可高效处理大规模芯片烧录任务,满足量产需求。

 AP8000_通用烧录器_昂科烧录器

AP8000主机具备灵活的连接方式,同时配备USB和NET接口,可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能,用户能够轻松实现多台编程器的同步控制,高效开展并行烧录作业。在安全性方面,主机内置智能安全保护电路,可实时监测芯片放置状态与电路连接情况,一旦检测到芯片反插、短路等异常,将立即触发断电保护机制,全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片,大幅提升数据传输与处理效率,确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性,主机背部设置SD卡槽,用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡,并插入卡槽,即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作,实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖,还简化了工作环境搭建流程,显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上,AP8000采用底板与适配板模块化组合设计,有效拓展主机功能边界。目前,该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持,覆盖HOLTER, Fibocom, BOYAMICRO, NOVATEK, Megawin等知名品牌。其支持器件类型广泛,涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式,为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

 

公司介绍

关于意法半导体:意法半导体(STMicroelectronics,简称:ST)于1987年成立,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后而成的,1998年5月改为意法半导体有限公司,意法半导体是世界最大的半导体公司之一,是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。

 

关于芯录微半导体:芯录微半导体(苏州)有限公司是昂科子公司,地点设在苏州昆山,依托于昂科IC烧录测试平台,自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC烧录测试、IC转包装、激光镭射芯片自动烧录机设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等。

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